產(chǎn)品介紹

  新型SIPLACE D3集最高靈活性與高速于一身。是一款既有速度又精度高的多功能貼片機(jī)，配備了一個SIPLACE雙頭，SIPLACE D3能以高達(dá)30牛頓的貼裝壓力快速精確地處理長達(dá)200毫米且高達(dá)25毫米的元件。SIPLACE D3甚至能夠貼裝大型THT連接器。

技術(shù)數(shù)據(jù)：

精度    ±0.022mm 

PCB尺寸： 單軌傳輸    50 x 50 至 610 x 508mm

               雙軌傳輸    50 x 50 至 610 x 430mm

               PCB厚度     標(biāo)準(zhǔn)0.3 至4.5mm（其它可按需提供）

供料量   180條8mm料站位

元件范圍 0201 to 200 x 125mm

品質(zhì)     拾取率：>/= 99.95% 　  

DPM率:   設(shè)置      

供電     200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415VAC ±5%, 50/60Hz  

供氣     5.5bar (0.55MPa) - 10bar (1.0MPa)

尺寸     最大2380 x 2815 x 2112mm（長x高x寬）

質(zhì)量     3790kg（帶4個料車的基本機(jī)器）